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    LGA封装,2x2x1mm,消费级热式三轴加速度传感器

    应用场景

    智能手机/平板/笔电
    智能家居
    其它智能硬件

    MXC6655XA

    可承受超过200,000g冲击的传感器结构

    X/Y/Z三轴12位数字信号输出

    量程±2g, ±4g 和 ±8g可选

    12脚栅格阵列封装,封装大小2mm × 2mm × 1mm

    自测

    6个方向位置侦测